यंदा पहिली ‘मेड इन इंडिया’ चिप होणार लाँच
दावोस येथील आर्थिक मंचावरुन केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव यांची घोषणा
वृत्तसंस्था/दावोस
केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी दावोस येथे सुरू असलेल्या जागतिक आर्थिक मंचादरम्यान एक मोठी घोषणा केली. त्यांनी सांगितले की, भारताची पहिली ‘मेड इन इंडिया’ चिप या वर्षी लाँच केली जाईल. सुरुवातीला ही चिप डिसेंबर 2024 मध्ये लाँच करण्याची योजना होती, जी गेल्या वर्षी जानेवारीमध्ये दावोस परिषदेत जाहीर करण्यात आली होती. आता, भारताचे हे मोठे पाऊल देशाला तंत्रज्ञान क्षेत्रात स्वावलंबी बनवण्याच्या दिशेने गती देईल. मंत्री वैष्णव म्हणाले की, उद्योगांना भारताच्या सेमीकंडक्टर कार्यक्रमावर खूप विश्वास आहे. ते म्हणाले, ‘आमची पहिली ‘मेड इन इंडिया’ चिप या वर्षी येईल. आता आमचे लक्ष पुढील टप्प्यावर आहे, जिथे आम्हाला डिव्हाइस निर्माते, सामग्री निर्माते आणि डिझायनर्स भारतात आणायचे आहेत.’ सेमीकंडक्टर उत्पादनात वापरल्या जाणाऱ्या साहित्याची शुद्धता वाढवण्याची गरज आहे. ते म्हणाले, ‘आम्हाला पार्ट्स पर मिलियन (पीपीएम) शुद्धतेपासून पार्ट्स पर बिलियन (पीपीबी) शुद्धतेकडे जावे लागेल. यासाठी मोठ्या प्रक्रियेत बदल आवश्यक आहेत आणि उद्योग यावर वेगाने काम करत आहे.’ असेही मंत्री वैष्णव यांनी म्हटले आहे.
भारताच्या सेमीकंडक्टर महत्त्वाकांक्षा
डिसेंबर 2021 मध्ये, पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांनी देशात सेमीकंडक्टर आणि डिस्प्ले उत्पादनाला प्रोत्साहन देण्यासाठी सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रमाला मान्यता दिली. या कार्यक्रमांतर्गत 76,000 कोटी रुपयांचे बजेट निश्चित करण्यात आले आहे. देशातील सेमीकंडक्टर, डिस्प्ले उत्पादन आणि डिझाइन इकोसिस्टममध्ये गुंतवणूक करणाऱ्या कंपन्यांना आर्थिक सहाय्य प्रदान करणे हे त्याचे उद्दिष्ट आहे. या पाऊलामुळे भारताला जागतिक सेमीकंडक्टर बाजारपेठेत मजबूत उपस्थिती मिळविण्यात आणि तांत्रिक स्वावलंबन प्राप्त करण्यास मदत होईल असाही मंत्री वैष्णव यांनी केला आहे. भारतात सेमीकंडक्टर क्षेत्राला चालना देण्यासाठी मोठी पावले, परदेशी गुंतवणूकदारही पुढे भारत सरकारने सेमीकंडक्टर आणि डिस्प्ले उत्पादनाला प्रोत्साहन देण्यासाठी ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन’ सुरू केले आहे. हे अभियान डिजिटल इंडिया कॉर्पोरेशन अंतर्गत स्वतंत्र व्यवसाय विभाग म्हणून काम करणार असल्याचेही यावेळी नमूद केले आहे.