For the best experience, open
https://m.tarunbharat.com
on your mobile browser.
Advertisement

पहिली ‘चिप’ डिसेंबर 2026 पर्यंत होणार उपलब्ध

07:00 AM Mar 15, 2024 IST | Tarun Bharat Portal
पहिली ‘चिप’ डिसेंबर 2026 पर्यंत होणार उपलब्ध

टाटाच्या ढोलेरा फॅब प्रकल्पात उत्पादन : केंद्रीय मंत्री वैष्णव यांची माहिती 

Advertisement

वृत्तसंस्था /नवी दिल्ली

भारतात पहिल्या चिपचे उत्पादन 2026 च्या उत्तरार्धात ढोलेरा येथील टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्रकल्पामधून सुरू होणार आहे. केंद्रीय रेल्वे, दळणवळण, इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स आणि सीजी पॉवरच्या चिप प्रकल्पाच्या पायाभरणी समारंभात ही माहिती दिली. सोहळ्यादरम्यान वैष्णव म्हणाले की ढोलेरा प्रकल्पामधील पहिली चिप डिसेंबर 2026 मध्ये येईल आणि मायक्रॉन प्रकल्पाची चिप डिसेंबर 2024 पर्यंत येईल. 2029 पर्यंत भारत जगातील मुख्य पाच चिप उत्पादन केंद्रांपैकी एक राहणार असल्याचा दावाही यावेळी त्यांनी केला आहे. यापैकी दोन प्लांट टाटा इलेक्ट्रॉनिक्सचे आणि तिसरा प्लांट सीजी पॉवरचा आहे. यामध्ये एकूण 1.26 लाख कोटी रुपयांची गुंतवणूक केली जाणार आहे. या तीन प्लांटमध्ये टाटा इलेक्ट्रॉनिक्सचा देशातील पहिला हाय-टेक चिप मॅन्युफॅक्चरिंग प्लांटचा समावेश आहे, जो कंपनी तैवानच्या पॉवरचिप सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग कॉर्पसोबत भागीदारीत ढोलेरा येथील विशेष औद्योगिक परिसरात उभारत आहे.

Advertisement

सदरच्या प्लांटची क्षमता दरमहा 50,000 वेफर्सची असेल आणि त्यासाठी 91,000 कोटी रुपयांची गुंतवणूक असेल. भांडवली खर्चाच्या 50 टक्के वाटा केंद्र समान तत्त्वावर देईल. प्रगत तंत्रज्ञानाद्वारे समर्थित, या चिप्स इलेक्ट्रिक वाहने (ईव्ही), दूरसंचार, संरक्षण, वाहने, ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स, डिस्प्ले आणि पॉवर इलेक्ट्रॉनिक्स यासारख्या अनेक क्षेत्रांच्या गरजा पूर्ण करतील. आसाममधील जागीरोड येथे टाटा इलेक्ट्रॉनिक्सच्या आणखी एका नवीन असेंब्ली आणि चाचणी सुविधेची पायाभरणीही पंतप्रधानांनी केली. टाटाचा आसाम प्लांट 27,000 कोटी रुपयांच्या गुंतवणुकीने बांधला जाईल आणि या प्रदेशात 27,000 हून अधिक प्रत्यक्ष आणि अप्रत्यक्ष रोजगाराच्या संधी निर्माण करेल. ईशान्येतील हे भारताचे पहिले सेमीकंडक्टर युनिट असेल. टाटा सेमीकंडक्टर असेंब्ली अँड टेस्ट दररोज 4.8 चिप्सच्या क्षमतेसह फ्लिप चिप आणि आयएसआयपी (इंटिग्रेटेड सिस्टम इन पॅकेज) तंत्रज्ञानासह स्वदेशी प्रगत सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग तंत्रज्ञान विकसित करेल. याअंतर्गत ऑटोमोबाईल्स, इलेक्ट्रिक वाहने, ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार आणि मोबाईल फोन व इतर उद्योगांची गरज पूर्ण केली जाईल.

Advertisement

Advertisement
Tags :
×

.