भारताची पहिली सेमीकंडक्टर चिप 2025 मध्ये

केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव यांची माहिती : सरकार 3,300 कोटी  रुपये गुंतवणार

नवी दिल्ली :

भारतातील पहिली सेमीकंडक्टर चिप 2025 च्या मध्यापर्यंत येणार आहे. अश्विनी वैष्णव यांनी यासंदर्भात मंत्रिमंडळ बैठकीनंतर पत्रकार परिषदेत माहिती दिली. ते म्हणाले की, मंत्रिमंडळाने इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादक केनेस इंडस्ट्रीजने प्रतिदिन 6.3 दशलक्ष चिप्स तयार करण्याची क्षमता असलेला सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग प्लांट स्थापन करण्याच्या प्रस्तावाला मंजुरी दिली आहे. सरकार केन्स प्लांटसाठी 3,300 कोटी रुपयांची गुंतवणूक करणार आहे.

मंत्रिमंडळ बैठकीत घेण्यात आलेले महत्त्वाचे निर्णय :

1. 3,979 कोटी खर्चाची पीक विज्ञान योजना मंजूर- 3,979 कोटी रुपयांच्या पीक विज्ञान योजना आणि 1,702 कोटी रुपयांच्या पशुधन आरोग्य योजनेलाही मंजुरी देण्यात आली आहे. मंत्रिमंडळाने नॅशनल मिशन फॉर नॅचरल फार्मिंगलाही मान्यता दिली आहे.
2. मुंबई-इंदूर रेल्वे कनेक्टिव्हिटीसाठी 18,000 कोटी मंजूर- मंत्रिमंडळाने मुंबई-इंदूर रेल्वे मार्ग घालण्याची घोषणाही केली आहे. मुंबई-इंदूर रेल्वे कनेक्टिव्हिटीसाठी 18,000 कोटी रुपये मंजूर करण्यात आले आहेत.
3. साणंद, गुजरातमध्ये 46 एकरमध्ये केनेस प्लांट- केन्स इंडस्ट्रीजचा कारखाना साणंद, गुजरातमध्ये 46 एकरवर बांधला जाणार आहे. 76,000 कोटी रुपयांच्या भारत सेमीकंडक्टर मिशन अंतर्गत दोन अन्य चिप बनवण्याच्या प्रस्तावांनाही मंजुरी देण्यात आली.

तीन सेमीकंडक्टर प्लांटना मंजुरी

फेब्रुवारी 2024 मध्ये आणखी तीन सेमीकंडक्टर प्लांटना मंजुरी देण्यात आली. टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स, गुजरातमधील ढोलेरा येथे आणि मोरीगाव, आसाम येथे दुसरा सेमीकंडक्टर प्लांट उभारत आहे. दरम्यान, सीजी पॉवर गुजरातमधील साणंदमध्ये सेमीकंडक्टर प्लांट उभारत आहे.

70 दशलक्ष चिप्स

वैष्णव म्हणाले की सर्व 4 सेमीकंडक्टर प्लांटचे बांधकाम वेगाने सुरू आहे आणि युनिट्सजवळ एक मजबूत सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम उदयास येत आहे. या 4 प्लांटमध्ये सुमारे 1.5 लाख कोटी रुपयांची गुंतवणूक होणार आहे. या सर्व प्लांटची एकूण क्षमता दररोज सुमारे 70 दशलक्ष चिप्स आहे.